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单晶硅切割液润湿剂 炔二醇醚
起批量( 价格
≥1 ¥52元/吨
  • 供货能力:9999
  • 最低订购量:1吨
  • 可销售总数量:9999吨
  • 建议零销价:70000元/吨
  • 发布日期: 2020-04-13
  • 更新日期: 2020-09-24
产品详细说明
CAS编号: EINECS编号:
别名: 2, 4, 7, 9-四甲基-5-癸烘-4, 7-二醇的E0加成物 型号: 65
英文名称: 炔二醇聚氧乙烯醚 分子式: 2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇环氧乙烷加成物
主要用途: 单晶硅切割液润湿剂 水性加工液润湿剂 品牌: HAMMETT
货号:

  

水性加工液润湿消泡剂 炔二醇聚氧乙烯醚 单晶硅切割液润湿剂 


半导体制品的制造中,需要切断作为脆性材料的硅铸锭,从切断精度和生产率 的观点出发,通常利用钢丝锯加工。此处,对于硅铸锭的切断而言,存在如下方式:在使磨料 分散于加工液(切削液)的状态下切断硅铸锭的游离磨料方式和在预先将磨料固定于钢丝 的表面的状态下切断硅铸锭的固结磨粒方式。

作为游离磨料方式中使用的加工液,例如有包含摩擦系数降低剂和防锈能力辅助 剂等的水溶性加工液。作为该加工液中包含的摩擦系数降低剂,可以使用不饱和脂肪酸,作为防锈能力辅助剂,可以使用苯并三卩坐。这种游离磨料方式中,钢丝粗时, 切割损耗变大,因此大量产生切割粉末、切断硅铸锭时的成品率恶化。另外,钢丝随着使用 而逐渐削减,因此使钢丝自身变细存在极限。因此,在期望今后大幅增产的太阳能电池用途 等硅晶片的制造中,游离磨料方式的生产率存在问题。

另一方面,作为固结磨粒方式中使用的加工液,例如已知有含有二醇类的水溶性 加工液根据这样的固结磨粒方式,首先向钢丝上固定磨料,因此能够 使钢丝变细、能够减少切割粉末,因此生产率优异。


指标:




项目

指标

色度/度

≤350

密度/g/ml

1.034——1.043

浊点/℃

54.0——61.0

静态表面张力/mN/m

40.0——42.0

动态表面张力/mN/m

41.0——43.0


测定通过上述切断加工而得到的晶片的翘曲量SORI),作为切断精度的基准。此处,翘 曲量SORI)是指利用由日本水晶设备工业会制订的技术标准QIAJ-B-007 2000210 日制订)中规定的方法测定的参数,表示未夹紧状态的晶片的起伏(刁相0 ,以接触晶片背 面的平面作为基准平面,用偏离该平面的*值来表示。本实施例中,使用黑田精工株式会 社制造的扌丿只卜口 440F来测定,用以下基准来评价。

A :不足50 u m

B 50um 以上。

[0056](评价结果)

实施例1?6的供试液屮,所切出的硅晶片的精度SORI)均优异。另一方面,比较例1?6 的供试液屮,均未配合本发明屮必须的2种成分,因此硅晶片的精度SORI)非常差。需要 说明的是,比较例2屮,E0加成物未溶解,因此无法测定。

详情请咨询欧阳经理:15926247062


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